抢占芯片集群“制高点”!广东佛山10亿芯片项目一期封顶

7月25日,佛山市顺芯城(容桂)创芯智造产业园(以下简称“顺芯城”)举行一期封顶仪式,容桂战略性新兴产业再添匠“芯”之作,标志着顺德芯片产业生态的发展翻开崭新的一页。

据了解,顺芯城是广东省重点项目,由国家高新技术企业广东高普达集团和高劲(广东)芯片科技有限公司共同投资开发,园区占地130亩,建筑面积约35万㎡,总投资10.3亿元,达产后预计年产值达25亿元,年纳税超1亿元,将打造成芯片设计、封装测试及芯片应用全链条的高端芯片创新应用产业基地。顺芯城一期项目封顶后,预计明年3月交付,6月投产。

据介绍,这一项目也是顺德容桂镇抢占芯片集群“制高点”的重要布局。今年7月,佛山发布《佛山半导体及集成电路产业集群发展行动方案》,顺德也先后发布《佛山市顺德区关于促进集成电路芯片产业发展实施办法》,锚定芯片创新高地和产业新城目标。为抢占发展先机,容桂积极推进集成电路产业布局,大力打造人工智能和芯片产业园千亩产业园,形成了西部片区有顺芯城、华腾芯城,中部片区有中建国际·创新智慧城,东部片区有富信科技热电产业园的领航方阵。

目前,顺芯城引入芯片上下游企业超30家,其中来自深圳的企业有14家。容桂积极践行“深圳创新+顺德制造”合作模式,在今年年初,成功为位于华口的顺深产业城核心区载入两大产业项目。

容桂街道党工委副书记、办事处主任欧胜军表示表示:“在顺芯城等头雁项目的带动下,将为容桂开辟芯片产业新赛道提供强大助力,容桂要用好区位及产业优势,深化‘顺德制造+深圳创新’合作模式,争当承接深圳创新成果转化的最佳落脚点。同时,要抓住发展集成电路新兴产业集群的政策机遇,做好产业生态建设,围绕集群‘补链强链’,通过头雁项目带动集成电路产业产业链上下延伸,实现换道超车,跨越发展。”(赖群英、李浩东)

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