4U0UlpFSrv2 city.huanqiu.comarticle建圈强链 总投资10亿元联瑞新材半导体封装用高性能粉体材料项目落地井研/e3pmh1nv4/ecko30dgg<article><section data-type="rtext"><p>初冬蓄势，共启新程。11月12日，联瑞新材半导体封装用高性能粉体材料项目签约落地四川省乐山市井研县。该项目签约落地，既是井研深入实施“工业强县”战略的又一生动实践，更是井研县半导体新材料产业补短板、强弱项、拓新局的重大机遇，必将为全县电子产业高质量发展注入强劲动能，开启产业升级崭新篇章。 </p><p>井研县委副书记、县长马跃，江苏联瑞新材料股份有限公司党委书记、董事长李晓冬出席并致辞。乐山市经信局局长魏阳东，市经济合作外事局副局长熊均成，市国资委副主任李晓兵，井研县委常委、政法委书记李学良出席。井研县委常委、常务副县长罗桥主持签约仪式。 </p> <adv-loader __attr__inner="7004636" __attr__style="width: auto;position: relative;float: left;border: 1px solid #ebebeb; padding: 20px;overflow: hidden;margin: 10px 30px 40px 0;"></adv-loader> <p>签约仪式上，马跃在致辞中指出，近年来，井研紧扣市委“智造强市”战略，深入实施“工业强县”三年攻坚行动，聚焦芯片封测、新型储能等新兴产业，大抓产业、大抓项目、大抓招商。目前，已成功培育了年产100亿颗芯片封测、新型LED智能显示制造等一批优质项目，电子产业园正加快建设，已具备发展以半导体为代表的先进制造业的坚实基础。此次签约的半导体封装用高性能粉体材料项目，与井研产业发展方向高度契合，将有力推动井研县半导体产业从“封测端”向“材料端”延伸，为完善产业链条、提升产业集聚度注入强劲动能。他表示，井研将以此次签约为起点，全力当好企业发展的“最佳合伙人”，始终“围着项目转、盯着项目干”，做实“井快办”服务，落实“项目专员”机制，在行政审批、要素保障等关键环节提供全过程“保姆式”服务，助力项目早开工、早建成、早达产。 </p><p>李晓冬代表联瑞新材向乐山市及井研县各级各部门（单位）对企业发展的关心帮助表示感谢。他表示，当前，联瑞新材正处于持续专业化和国际化发展的关键节点，从连云港到乐山井研建设新的生产基地，不仅是地方产能布局的拓展，更是联瑞响应国家战略的务实举措。井研基地将按照国际领先水平建设，全力把项目建好，把产品做好，把基地建设好，依法依规在井研这片热土上持续奋斗，以实际成效回报大家的信任与支持，为地方经济社会高质量发展贡献联瑞力量。 </p><p><i class="pic-con"><img data-alt="马跃和李晓冬签署项目投资协议" src="//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/ab61ebe92f22bef1327c70429d12bc60u1.png?imageView2/2/w/1260" /></i></p><p>据悉，该项目总投资约10亿元人民币，选址井研县石家桥工业园，建设以功能性先进粉体材料为主的现代化生产基地。计划2027年1月开工建设，一期项目12个月内建成投产。（文/鲍松 杨剑彬 蒋培路   图/井研融媒） </p></section></article>1794537747031环球网版权作品，未经书面授权，严禁转载或镜像，违者将被追究法律责任。责编：张寒玥环球网179453774703111[]//img.huanqiucdn.cn/dp/api/files/imageDir/ab61ebe92f22bef1327c70429d12bc60u1.png{"email":"zhanghanyue@huanqiu.com","name":"张寒玥"}